엑시노스 2400 스펙 정리(엑스클립스 940)

엑시노스 2400의 스펙과 성능 정보를 정리한 글입니다. 자세한 내용은 아래의 포스팅을 확인해 주세요.

 

 

엑시노스 2400 스펙 완전분석

구분	엑시노스 2400
공정	4nm
멀티-코어	데카
CPU 아키텍처	ARM big.LITTLE-DSU-120
	Cortex-X4 MP1- 3.21GHz(Main)  Cortex-A720 MP2- 2.90GHz  Cortex-A720 MP3- 2.59GHz  Cortex-A520 MP4- 1.96GHz
Instruction set	ARMv9.2-A
메모리	16-Bit 쿼드채널 LPDDR5X 4266MHz
	메모리 대역폭:68.26 GB/s  시스템 캐시 메모리: 8MB
GPU	Samsung 엑스클립스 940 GPU 6WGP 12CU 1095MHz
AI 엔진	AI Engine with 17K MAC NPU and DSP
디스플레이	4K / WQUXGA @120Hz  QHD+ @144Hz
카메라	싱글 카메라 모드에서 최대 320MP  싱글 카메라 108MP@30fps  듀얼 카메라 64MP+32MP@30fps
VIDEO	8K 인코딩@ 초당 30프레임. AVC, HEVC, VP9  8K 디코딩@ 초당 60프레임. AVC, HEVC, VP9, AV1
Modem	Samsung Exynos Modem 5400
위치	GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo
Devices	Galaxy S24  Galaxy S24 Plus

 

 

엑시노스 2400 성능 분석

엑시노스 2400은 성능과 AI 연산 성능이 향상된 최신 모델로, 10개의 코어로 구성되어 있습니다. 제조는 4나노미터 FinFET P (EUV) 공정을 통해 이루어졌으며, FOWLP-PoP 패키징을 도입하여 효율적인 열 관리를 실현했습니다. CPU는 big.LITTLE 아키텍처를 기반으로 하며, 빅 클러스터에는 Cortex-X4를, 미들 클러스터에는 Cortex-A720을, 리틀 클러스터에는 Cortex-A520을 배치하여 성능과 효율성을 극대화했습니다. 또한, RDNA3 기반의 커스텀 아키텍처를 사용한 GPU와 NPU를 탑재하여 높은 성능을 제공합니다.

FOWLP-PoP

 

FOWLP-PoP 패키징은 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 (Fan-Out Wafer Level Packaging)과 패키지 온 패키지 (Package-on-Package)의 결합을 의미합니다. 이 기술은 칩과 다른 부품을 제품에 더욱 효율적으로 통합할 수 있게 해주는 패키징 기술입니다.

 

팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징은 칩을 웨이퍼의 표면에 직접 패키징하여, 보다 작고 얇은 패키지를 만들어냅니다. 이로써 칩의 크기를 줄이고 전력 소모를 최적화할 수 있습니다. 패키지 온 패키지는 여러 칩이나 다른 부품을 단일 패키지에 적층하여 공간을 절약하고 효율성을 향상합니다.

 

FOWLP-PoP 패키징은 모바일 기기와 같은 공간이 제한된 제품에서 특히 유용합니다. 이 기술은 전력 소모를 줄이고 성능을 향상하며, 제품의 디자인 유연성을 높여줍니다.

 

 

엑시노스 2400 NPU

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엑시노스 2400은 엑시노스 2200보다 14.7배 높은 AI 성능을 제공하여 보다 효율적으로 작동하며, 온디바이스 AI로 데이터를 처리하여 보안을 강화하고 개인 정보를 최우선으로 보호합니다.

 

온디바이스 AI

온디바이스 AI는 모바일 기기 자체에서 정보를 처리하는 기술입니다. 이를 통해 서버나 클라우드와의 연결이 필요 없어지면서 대기 시간이 줄어들고 보안이 강화됩니다. 뿐만 아니라 유연성과 같은 다양한 이점을 제공하며, 네트워크에 연결되지 않은 상황에서도 언제든지 이용할 수 있습니다. 이러한 기술은 강력한 신경망 처리 장치(NPU)의 성능에 기반을 두고 있습니다..

 

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또한, 온디바이스 AI는 디바이스 내에서 복잡한 수준의 연산을 빠르게 처리합니다. 이로써 사진이나 동영상의 화질을 개선하고 콘텐츠를 인식하는 등 다양한 기능을 제공할 수 있습니다. 최근에는 대규모 비전 모델(LVM) 및 대규모 언어 모델(LLM)과 같은 복잡한 생성형 인공지능도 경량화되어, 에지 디바이스에서 즉시 처리할 수 있게 되었습니다.

 

엑시노스는 모바일 NPU의 성능 향상을 지속적으로 추구하며, 이는 온디바이스 AI의 발전을 이끌고 있습니다. 이미지와 텍스트를 포함한 생성형 AI 애플리케이션은 이제 디바이스에서 구동될 수 있는 수준으로 발전하였으며, 이러한 기술은 점차 비디오와 오디오 등 다양한 영역으로 확장되고 있습니다.

 

 

엑스클립스 940 GPU

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엑시노스 2400은 AMD RDNA 3 아키텍처를 기반으로 한 엑스클립스 940 GPU를 탑재하여 이전 모델 대비 큰 성능 향상을 이루어냈습니다. AMD RDNA 3는 성능과 전력 효율을 향상하는데 더불어, 2세대 레이 트레이싱 가속기를 통해 보다 사실적인 그래픽을 구현합니다. 레이 트레이싱은 광선의 경로를 추적하여 디지털 이미지나 비디오의 반사, 굴절, 그림자를 더욱 정확하게 시뮬레이션하는 기술로, 이는 모바일 게임 경험에서 중요한 역할을 합니다. 더불어, 엑스클립스 940 GPU는 콘솔 그래픽 기능 중 하나인 가변 레이트 쉐이딩(variable rate shading)과 즉시 모드 렌더링(immediate mode rendering)을 비롯한 다양한 기능을 제공하며, FSR(FidelityFX Super Resolution)을 통해 슈퍼 해상도를 지원합니다.